龙港半导体产业用地

LH-B-08a地块，规划为一类工业用地（创新型产业用地）。 本区块出让后拟建高端电子元器件研发制造基地，用于计算机、通信和其他电子设备制造业-集成电路制造。区块出让后用于高端电子元器件研发制造基地，年产量为11.4亿套MEMS传感器模组。区块占地面积为2.8285公顷，单位面积产量40304万套/公顷。